馥珅光電股份有限公司 fullsun fulllight

http://www.fullsunled.com/contact.html 馥珅光電股份有限公司 http://www.fullsunled.com/images/corpimg.png 台中市西屯區工業區41路30號 $ 04-2358-3333 一、公司介紹馥珅光電股份有限公司創立於2001年6月，公司座落在台中市工業區。本公司是一家提供發光二極體LED晶粒後端製程、LED封裝與LED燈具應用產品完整產業鏈之專業製造商。近年來在研發與經營團隊積極的努力運作下，馥珅光電無論是在產能擴增、品質認證、營業額提昇、前瞻性、產品研發與相關專利取得等各方面，均有突破性的成就與發展。生產設備晶粒後端製程生產設備。 Lamp LED (DepLED)生產設備。 WLSCP LED (免封裝LED)生產設備，其具有SMD+SMT功能。品質認證通過ISO9001/2008認證。營業額提昇自2004年隨著投入新開發產品之量產以來，年營業額不斷成長。前瞻性產品研發致力於開發與市場產品區隔的WLCSP LED照明元件、高演色性低光衰之白光LED照明燈具。專利申請取得截至2009年止已申請及獲得國際專利之數量已經超過30件以上。為求服務廣大客戶群，馥珅光電成立相關部門協助在第一時間提供客戶所需的快速服務及出貨。另一方面，為了打造更寬廣的LED市場版圖，馥珅光電植基深厚實力，鎖定LED上、中、下游產業相關市場，繼續與全球客戶共創LED照明世界的未來。(1)台灣專利(2)美國專利(3)大陸專利(4)德國專利(5)韓國專利二、研發策略馥珅光電研發方向將朝「高亮度」、「高演色性」與「低光衰」三大主題，做為LED元件與終端照明產品開發的宗旨。開發高效能LED光源透過一次光學與封裝結構的研發改良，有效提昇LED光源其發光效率、準確控制發光角度與完成降低熱阻的目標。標準化高演色性低光衰白光LED照明模組與開發照明應用產品白光LED照明模組的標準化開發與製造，可以有效提昇LED照明產品之亮度、壽命與穩定性。 LED關鍵專利的全球佈局過去六年來，馥珅光電嚴密佈局近30件以上之主要各國發明專利，其範圍涵蓋晶粒結構、混光照明技術、室內外燈具之設計及結構等。未來仍將持續朝全球專利佈局之方向進行。免封裝LED(WLCSP LED)專利，是業界原創技術研發團隊且是唯一持有專利者。建立學術界產學合作管道馥珅光電研發中心與國內知名大學合作組成一個具有垂直整合能力之LED學術團隊，並且成立標準實驗室與設置相關研發設備儀器。對於強化LED照明研發技術與培育公司優秀科技人才皆有相當大的助益。爭取政府補助科技產業發展資源積極爭取政府相關補助，除了降低創新研發的成本與風險之外，更能夠達到下列目標：補助研發前瞻性白光LED照明關鍵核心技術加速LED照明應用產品量產與核心專利佈局時程提昇公司產業競爭力三、品質政策「供貨品質至上，研發技術領先，客戶服務滿意」是馥珅光電成立以來不變的承諾。我們秉持著「全員參與，傾聽溝通」的態度，在第一時間了解客戶的實際需求；透過馥珅光電人員或代理商，隨時彈性整合相關部門的資源，針對客戶的主要問題提供快速完善的解決方法，幫助客戶擴展更多商機。四、安全衛生與環境保護政策馥珅光電在營運生產過程中，運作管制不僅必須符合國內安全衛生環保法令規定，更是以符合國際相關規範為自我提升之目標。恪遵法規遵循適用本公司之環境及安全衛生相關法令規章及其他要求事項。諮詢溝通透過勞工安全衛生委員會進行諮詢溝通，以確保員工及其代表有時間及資源參與環安衛管理系統所有過程之活動，並使其認知個人的環安衛責任。控制風險提供適當防護措施或作業管制，以管制節能減碳及化學危害、火災、爆炸、承攬等引發之環境衝擊與人員傷病。持續改善藉污染防治、傷害與疾病預防，制定目標及方案，持續改善環安衛管理績效。

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※馥珅光電接受訂製規格生產，請撥04-2358-3333 將有專人為您服務，謝謝。馥珅是業界原創免封裝LED (WLCSP LED)、覆晶LED、倒裝LED、Flip chip 專業技術研發團隊並唯一持有專利者。秉持不斷精進產品特性、創造產品創新優勢，追求高品質的我們，產品更值得推薦給您。We accept to customize production specifications, please call +886 4 2358 3333. thank you. Full Sun is an original professional team for Flip chip, also the only company has patent. Full Sun provides total solution of LED makers including Flip chip, wlcsp (wafer level chip scale packaging ) , COB and components for LED packaging.

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